ChipSourceHub 美芯科技

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

DBLS156G C1G

Taiwan Semiconductor · 封装:DBLS-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBLS-4 封装。

DBLS152G RD

Taiwan Semiconductor · 封装:DBLS-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBLS-4 封装。

DBLS156G RD

Taiwan Semiconductor · 封装:DBLS-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBLS-4 封装。

DBLS158G RD

Taiwan Semiconductor · 封装:DBLS-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、峰值反向电压 1200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBLS-4 封装。

TS10P07GHD2

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 10 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A,采用 TS-6P-4 封装。

DBLS156G RDG

Taiwan Semiconductor

Bridge Rectifiers 1.5A,800V,SMD GLASS PASSIVATED,DIP,SMD,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.

DBLS201G RDG

Taiwan Semiconductor

Bridge Rectifiers 2A,50V,SMD GLASS PASSIVATED,DIP,SMD,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.

DBLS158G RDG

Taiwan Semiconductor

Bridge Rectifiers 1.5A,1200V,SMD GLASS PASSIVATED,DIP,SMD,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.

DBLS151G RDG

Taiwan Semiconductor

Bridge Rectifiers 1.5A,50V,SMD GLASS PASSIVATED,DIP,SMD,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.

DBLS208G RDG

Taiwan Semiconductor

Bridge Rectifiers 2A,1200V,SMD GLASS PASSIVATED,DIP,SMD,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.

DBLS153G RDG

Taiwan Semiconductor

Bridge Rectifiers 1.5A,200V,SMD GLASS PASSIVATED,DIP,SMD,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.

TS15P02GHD2

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 240 A,采用 TS-6P-4 封装。

TS15P05GHD2

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 240 A,采用 TS-6P-4 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技