ChipSourceHub 美芯科技

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

GBJ35J

GeneSiC Semiconductor · 封装:GBJ-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6.8 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 500 A,采用 GBJ-4 封装。

DBL105G C1

Taiwan Semiconductor · 封装:DBL-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A,采用 DBL-4 封装。

TS20P07GHD2

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 20 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 250 A,采用 TS-6P-4 封装。

TS15P05G D2

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 240 A,采用 TS-6P-4 封装。

TS20P02G C2

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 20 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 TS-6P-4 封装。

DBL155G C1G

Taiwan Semiconductor

Bridge Rectifiers 1.5A,600V,GLASS PASSIVATED,DIP,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.BRIDGE RECT.

DBL102G C1G

Taiwan Semiconductor · 封装:DBL-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBL-4 封装。

KBL601G T0

Taiwan Semiconductor · 封装:KBL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 175 A,采用 KBL-4 封装。

KBL602G T0

Taiwan Semiconductor · 封装:KBL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 175 A,采用 KBL-4 封装。

DBL154G C1G

Taiwan Semiconductor

Bridge Rectifiers 1.5A,400V,GLASS PASSIVATED,DIP,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.BRIDGE RECT.

TS10KL100 D3

Taiwan Semiconductor · 封装:KBJL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 10 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 180 A,采用 KBJL-4 封装。

HDBLS107G RDG

Taiwan Semiconductor · 封装:DBLS-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1.7 V、最大浪涌电流 50 A,采用 DBLS-4 封装。

KBL401G T0

Taiwan Semiconductor · 封装:KBL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 KBL-4 封装。

KBL404G T0

Taiwan Semiconductor · 封装:KBL-3

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C,采用 KBL-3 封装。

DBLS206G RDG

Taiwan Semiconductor

Bridge Rectifiers 2A,800V,SMD GLASS PASSIVATED,DIP,SMD,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技