GBPC2506 T0G
Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 GBPC 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 GBPC 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-M-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 35 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 GBPC-M-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 GBPC 封装。Taiwan Semiconductor
Bridge Rectifiers 25A, 1000V, G.P., SQ.BRIDGE RECTIFIER, FASTONTaiwan Semiconductor
Bridge Rectifiers 40A, 800V, G.P., SQ.BRIDGE RECTIFIER, FASTONTaiwan Semiconductor
Bridge Rectifiers 15A, 100V, G.P., SQ.BRIDGE RECTIFIER, FASTONTaiwan Semiconductor
Bridge Rectifiers 35A, 400V, G.P., SQ.BRIDGE RECTIFIER, FASTONTaiwan Semiconductor · 封装:GBPC-M-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 35 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 GBPC-M-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:29 mm x 29 mm x 11.23 mm
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 35 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 29 mm x 29 mm x 11.23 mm 封装。Taiwan Semiconductor
Bridge Rectifiers 15A, 1000V, G.P., SQ.BRIDGE RECTIFIER, FASTONTaiwan Semiconductor · 封装:GBPC-M-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 35 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 GBPC-M-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-M-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 GBPC-M-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-M-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 GBPC-M-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-M-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 GBPC-M-4 封装。Taiwan Semiconductor
Bridge Rectifiers 35A, 800V, G.P., SQ.BRIDGE RECTIFIER, FASTONTaiwan Semiconductor
Bridge Rectifiers 50A, 50V, G.P., SQ.BRIDGE RECTIFIER, FASTONTaiwan Semiconductor · 封装:GBPC40
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 50 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 GBPC40 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:29 mm x 29 mm x 11.23 mm
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 29 mm x 29 mm x 11.23 mm 封装。Taiwan Semiconductor
Bridge Rectifiers 25A, 50V, G.P., SQ.BRIDGE RECTIFIER, FASTONTaiwan Semiconductor
Bridge Rectifiers 15A, 200V, G.P., SQ.BRIDGE RECTIFIER, FASTON型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。