ChipSourceHub 美芯科技

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

GBL06 C2G

Taiwan Semiconductor · 封装:GBL-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBL-4 封装。

GBL04 D2G

Taiwan Semiconductor · 封装:GBL-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBL-4 封装。

GBU804HD2

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A,采用 GBU-4 封装。

GBU801HD2

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A,采用 GBU-4 封装。

GBU802HD2

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A,采用 GBU-4 封装。

GBU803HD2

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A,采用 GBU-4 封装。

TS6P07G C2

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 TS-6P-4 封装。

TS6P06G-K C7

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。

GBU401HD2G

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU-4 封装。

GBU404HD2G

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU-4 封装。

GBU403HD2G

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU-4 封装。

GBU407HD2G

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU-4 封装。

GBU406HD2G

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU-4 封装。

TSS4B02G C2

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-4B-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 0.98 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-4B-4 封装。

TSS4B01G C2

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-4B-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 0.98 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-4B-4 封装。

TS6P05G-K C7

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。

TS8P03G C2

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。

GBU1006HD2

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 10 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 220 A,采用 GBU-4 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技