TS4K60 D3
Taiwan Semiconductor · 封装:TS4K-4
采用 TS4K-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Taiwan Semiconductor · 封装:TS4K-4
采用 TS4K-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:D3K-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1.2 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 62 A、最小工作温度 - 55 C,采用 D3K-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 175 A,采用 GBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TO-269AA-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 800 mA、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C,采用 TO-269AA-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:ABS-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 0.4 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 0.95 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 55 C,采用 ABS-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:MBS
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 800 mA、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 35 A,采用 MBS 封装。Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Taiwan Semiconductor · 封装:YBS-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 3 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 0.93 V、最大浪涌电流 220 A,采用 YBS-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:YBS-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 3 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 0.93 V、最大浪涌电流 220 A,采用 YBS-4 封装。Taiwan Semiconductor
Bridge Rectifiers 4A, 50V, G.P. IN LINE BRIDGETaiwan Semiconductor
Bridge Rectifiers 15A, 1000V, G.P., SQ.BRIDGE RECTIFIER, FASTONTaiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 20 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 250 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBL-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 80 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBL-4 封装。Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Taiwan Semiconductor · 封装:TS4K-4
采用 TS4K-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 175 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。