GBL04 D2
Taiwan Semiconductor · 封装:GBL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 GBL-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Taiwan Semiconductor · 封装:GBL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 GBL-4 封装。GeneSiC Semiconductor · 封装:KBP-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 3 A、峰值反向电压 400 V,采用 KBP-4 封装。GeneSiC Semiconductor · 封装:GBP-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 3 A、峰值反向电压 1000 V,采用 GBP-4 封装。Taiwan Semiconductor
Bridge Rectifiers 2A,1000V,SMD GLASS PASSIVATED,DIP,SMD,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.GeneSiC Semiconductor
Bridge Rectifiers 400 V - 50 AGeneSiC Semiconductor · 封装:GBPC-TW-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 GBPC-TW-4 封装。GeneSiC Semiconductor · 封装:GBJ-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 3.5 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 250 A,采用 GBJ-4 封装。GeneSiC Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 1000 V,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:MBS
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 800 mA、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 35 A,采用 MBS 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TS4B-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 0.98 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS4B-4 封装。GeneSiC Semiconductor
Bridge Rectifiers 600 V - 25 ACentral Semiconductor · 封装:CASE CM
主要参数包括正向电流(If) 5 A、正向电压(Vf) 1.2 V、最大浪涌电流 150 A、反向电流(Ir) 10 uA、反向电压(Vr) 600 V、型号别名 CBR10-J060 PBFREE,采用 CASE CM 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 175 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:YBS-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 3 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 0.93 V、最大浪涌电流 220 A,采用 YBS-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 10 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:ABS-L-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C,采用 ABS-L-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:ABS-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 0.92 V、最大浪涌电流 110 A、最小工作温度 - 55 C,采用 ABS-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:ABS-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 0.4 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 0.95 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 55 C,采用 ABS-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 220 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU-4 封装。GeneSiC Semiconductor
Bridge Rectifiers 200 V - 35 A型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。