KBJA4005-BP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JB-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 120 A,采用 JB-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JB-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 120 A,采用 JB-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JB-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 120 A,采用 JB-4 封装。Shindengen · 封装:D6K
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 245 A、最小工作温度 - 55 C,采用 D6K 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JB-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 120 A,采用 JB-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JB-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 135 A,采用 JB-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JB-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 120 A,采用 JB-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JB-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 135 A,采用 JB-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JB-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 135 A,采用 JB-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JB-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 120 A,采用 JB-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JB-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 120 A,采用 JB-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JB-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 120 A,采用 JB-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JB-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 135 A,采用 JB-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JB-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 135 A,采用 JB-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JB-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 135 A,采用 JB-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JB-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 135 A,采用 JB-4 封装。Comchip Technology
Bridge Rectifiers VR=50V, IO=0.8AComchip Technology
Bridge Rectifiers DIODE SMD DFS BRIDGE RECTIFIER 1A 100VComchip Technology
Bridge Rectifiers DIODE SMD DFS BRIDGE RECTIFIER 1A 50VGeneSiC Semiconductor
Bridge Rectifiers 1000 V - 50 AGeneSiC Semiconductor · 封装:GBJ-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4.5 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 350 A,采用 GBJ-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。