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分立与功率器件

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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

KBU25005-G

Comchip Technology · 封装：KBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBU-4 封装。
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KBU2501-G

Comchip Technology · 封装：KBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A，采用 KBU-4 封装。
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GBJ2010-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：GBJ-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 20 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 240 A，采用 GBJ-4 封装。
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KBU2508-G

Comchip Technology · 封装：KBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A，采用 KBU-4 封装。
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KBU3508-G

Comchip Technology · 封装：KBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A，采用 KBU-4 封装。
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GBJ2506-06-G

Comchip Technology · 封装：$1.11

主要参数包括单件重量 0.240216 oz，采用 $1.11 封装。
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GBJ10005-G

Comchip Technology · 封装：GBJ-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 220 A，采用 GBJ-4 封装。
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GBU402-G

Comchip Technology · 封装：GBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 4 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 150 A，采用 GBU-4 封装。
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LN1WBA60-7062

Shindengen · 封装：1W

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 50 A、最大工作温度 + 150 C，采用 1W 封装。
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GBJ1004-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：GBJ

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 170 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBJ 封装。
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GBU4005-G

Comchip Technology · 封装：GBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 4 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 150 A，采用 GBU-4 封装。
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DF08S-HF

Comchip Technology

Bridge Rectifiers DIODE SMD DFS BRIDGE RECTIFIER 1A 800V
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DF08ST-HF

Comchip Technology

Bridge Rectifiers DIODE SMD DFS BRIDGE RECTIFIER 1A 800V
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DF1506S-G

Comchip Technology · 封装：DFS-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 1.5 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 DFS-4 封装。
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DF208ST-G

Comchip Technology · 封装：DFS-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 DFS-4 封装。
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DF1508S-G

Comchip Technology · 封装：DFS-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 1.5 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 DFS-4 封装。
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