MBT3904DW1T1H
ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括单件重量 0.000219 oz。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括单件重量 0.000219 oz。Nexperia · 封装:TSSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101,采用 TSSOP-6 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101,采用 TSSOP-6 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-18
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 TO-18 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-18
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-18 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-18
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 TO-18 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Diodes Incorporated
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 200 mV,采用 SOT-89-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-346T-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 100 mV,采用 SOT-346T-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V,采用 SOT-89-3 封装。ON Semiconductor · 封装:WDFN-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 WDFN-6 封装。Nexperia · 封装:SOT-223-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 SOT-223-3 封装。Diodes Incorporated
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Nexperia · 封装:DFN-1010D-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 DFN-1010D-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.25 V,采用 TO-92-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-92-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 2 V,采用 TO-92-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-723-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-723-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 400 mV,采用 SOT-363-6 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。