芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

199,570 条型号记录

每页 20 条

GBJ20005-F

Diodes Incorporated · 封装：GBJ

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式通孔安装、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 240 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBJ 封装。

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BU10085S-E3/45

Vishay Semiconductors · 封装：BU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式表面贴装（SMD/SMT）、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 120 A、最小工作温度 - 55 C，采用 BU 封装。

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GBL005-E3/51

Vishay Semiconductors · 封装：GBL

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式通孔安装、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBL 封装。

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GBLA10-E3/51

Vishay Semiconductors · 封装：GBL

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式通孔安装、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 120 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBL 封装。

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CDBHM180L-HF

Comchip Technology · 封装：MBS-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 80 V、正向电压（Vf） 0.85 V、最大浪涌电流 40 A、最小工作温度 - 55 C，采用 MBS-4 封装。

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GBPC3504W-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-W

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.607065 oz，采用 GBPC-W 封装。

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BR502L-G

Comchip Technology

Bridge Rectifiers VR=200V IAV=50A

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KBPC50005-G

Comchip Technology · 封装：KBPC-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 500 A，采用 KBPC-4 封装。

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GBPC50005-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-G

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.590486 oz，采用 GBPC-G 封装。

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GBPC3501W-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-W

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.607065 oz，采用 GBPC-W 封装。

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GBPC5001W-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-W-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBPC-W-4 封装。

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GBPC5006-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：GBPC-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 500 A，采用 GBPC-4 封装。

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GBPC5004W-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-W

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.607065 oz，采用 GBPC-W 封装。

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GBPC2504W-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-W

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.607065 oz，采用 GBPC-W 封装。

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KBPC25005W-G

Comchip Technology · 封装：KBPC-W-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式通孔安装、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A，采用 KBPC-W-4 封装。

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GBPC25005W-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-W

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.607065 oz，采用 GBPC-W 封装。

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KBPC2501W-G

Comchip Technology

主要参数包括端接方式通孔安装。

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GBJ25005-04-G

Comchip Technology

主要参数包括单件重量 0.240216 oz。

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KBPC15005W-G

Comchip Technology · 封装：$0.288

主要参数包括端接方式通孔安装，采用 $0.288 封装。

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GBJ25005-06-G

Comchip Technology · 封装：$0.256

主要参数包括单件重量 0.240216 oz，采用 $0.256 封装。

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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。