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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

GBPC5002W-G

Comchip Technology · 封装:GBPC-W

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.607065 oz,采用 GBPC-W 封装。

GBPC1504-G

Comchip Technology · 封装:GBPC-G

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.590486 oz,采用 GBPC-G 封装。

GBPC2506-G

Comchip Technology · 封装:GBPC-G

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.590486 oz,采用 GBPC-G 封装。

GBPC1501-G

Comchip Technology · 封装:GBPC-G

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.590486 oz,采用 GBPC-G 封装。

GBPC15005W-G

Comchip Technology · 封装:GBPC-W

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.607065 oz,采用 GBPC-W 封装。

GBPC2501-G

Comchip Technology · 封装:GBPC-G

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.590486 oz,采用 GBPC-G 封装。

GBPC2510W-G

Comchip Technology · 封装:GBPC-W

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.607065 oz,采用 GBPC-W 封装。

BR1004-G

Comchip Technology · 封装:BR8-4

主要参数包括端接方式 通孔安装、长度 19.6 mm、宽度 19.6 mm、高度 7.5 mm,采用 BR8-4 封装。

KBPC25005-G

Comchip Technology · 封装:KBPC-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 KBPC-4 封装。

GBPC1502-G

Comchip Technology · 封装:GBPC-G

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.590486 oz,采用 GBPC-G 封装。

KBU2506-G

Comchip Technology · 封装:KBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 KBU-4 封装。

MP1008G-G

Comchip Technology · 封装:MP8-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 10 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 175 A,采用 MP8-4 封装。

VUO122-14NO7

IXYS · 封装:ECO-PAC 2

主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1400 V、正向电压(Vf) 1.75 V、最大浪涌电流 900 A、最小工作温度 - 40 C,采用 ECO-PAC 2 封装。

RABF152-13

Diodes Incorporated · 封装:SOPA-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C,采用 SOPA-4 封装。

CD-HD2006

Bourns

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 60 V、正向电压(Vf) 0.6 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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