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GBPC2506W-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-W

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.607065 oz，采用 GBPC-W 封装。
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KBPC1504-G

Comchip Technology · 封装：KBPC-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 KBPC-4 封装。
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GBU2501-G

Comchip Technology · 封装：GBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 350 A，采用 GBU-4 封装。
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GBJ1004-G

Comchip Technology · 封装：GBJ-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 220 A，采用 GBJ-4 封装。
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MP1001G-G

Comchip Technology · 封装：MP8-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 175 A，采用 MP8-4 封装。
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GBU601-G

Comchip Technology · 封装：GBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 175 A，采用 GBU-4 封装。
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GBU6005-G

Comchip Technology · 封装：GBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 175 A，采用 GBU-4 封装。
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GBU602-G

Comchip Technology · 封装：GBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 175 A，采用 GBU-4 封装。
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LN1WBA60-7101

Shindengen · 封装：1W

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 50 A、最大工作温度 + 150 C，采用 1W 封装。
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KBL4005-G

Comchip Technology · 封装：KBL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 4 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 125 A，采用 KBL-4 封装。
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GBU408-G

Comchip Technology · 封装：GBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 4 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 150 A，采用 GBU-4 封装。
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DF01ST-G

Comchip Technology · 封装：DFS-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 DFS-4 封装。
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VBO130-08NO7

IXYS · 封装：PWS-E-1

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw Terminal、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.65 V、最大浪涌电流 1.8 kA、最小工作温度 - 40 C，采用 PWS-E-1 封装。
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GBPC3502-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-G

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.590486 oz，采用 GBPC-G 封装。
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GBPC5002-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-G

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.590486 oz，采用 GBPC-G 封装。
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