ChipSourceHub 美芯科技
English发起询盘

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

GBPC3501-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-G

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.590486 oz，采用 GBPC-G 封装。
查看资料 询价

GBPC2504-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-G

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.590486 oz，采用 GBPC-G 封装。
查看资料 询价

GBPC15005-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-G

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.590486 oz，采用 GBPC-G 封装。
查看资料 询价

TB8S-G

Comchip Technology · 封装：TBS-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 800 mA、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 0.95 V、最大浪涌电流 30 A，采用 TBS-4 封装。
查看资料 询价

DF005ST-G

Comchip Technology · 封装：DFS-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 DFS-4 封装。
查看资料 询价

GBPC2508-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-G

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.590486 oz，采用 GBPC-G 封装。
查看资料 询价

MB4S-G

Comchip Technology · 封装：MBS-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 0.8 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 35 A，采用 MBS-4 封装。
查看资料 询价

VBO160-18NO7

IXYS · 封装：PWS-E-1

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、峰值反向电压 1800 V、正向电压（Vf） 1.43 V、最大浪涌电流 2800 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C，采用 PWS-E-1 封装。
查看资料 询价

KBU8A-E4/51

Vishay Semiconductors · 封装：KBU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 50 C，采用 KBU 封装。
查看资料 询价

GBPC2510-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-G

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.590486 oz，采用 GBPC-G 封装。
查看资料 询价

VUO80-14NO1

IXYS · 封装：V1-A-Pack

主要参数包括类型 Three Phase Bridge、峰值反向电压 1400 V、正向电压（Vf） 1.5 V、最大浪涌电流 600 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C，采用 V1-A-Pack 封装。
查看资料 询价

GBJ2501-G

Comchip Technology · 封装：GBJ-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 350 A，采用 GBJ-4 封装。
查看资料 询价

GBU604-G

Comchip Technology · 封装：GBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 175 A，采用 GBU-4 封装。
查看资料 询价

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库｜技术参数与数据手册｜ChipSourceHub 美芯科技