GBPC3502W-G
Comchip Technology · 封装:GBPC-W
主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.607065 oz,采用 GBPC-W 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Comchip Technology · 封装:GBPC-W
主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.607065 oz,采用 GBPC-W 封装。Comchip Technology · 封装:DBS-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 DBS-4 封装。Vishay Semiconductors · 封装:MTP
主要参数包括端接方式 通孔安装、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、长度 63.5 mm、宽度 33 mm、高度 16 mm,采用 MTP 封装。Semtech
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V。Vishay Semiconductors
Bridge Rectifiers 3 Phase Bridge 160A 1800V 3600 VrmsVishay Semiconductors
Bridge Rectifiers 3 Phase Bridge 300A 1800V 3600 VrmsIXYS · 封装:ECO-PAC 2
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.75 V、最大浪涌电流 1400 A、最小工作温度 - 40 C,采用 ECO-PAC 2 封装。IXYS
Bridge Rectifiers Single DiodeShindengen · 封装:1N
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 30 A、最大工作温度 + 150 C,采用 1N 封装。Comchip Technology
Bridge Rectifiers VR=600V, IO=0.8AMicro Commercial Components (MCC)
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A。Shindengen
Bridge Rectifiers Bridge DiodeComchip Technology · 封装:KBPC-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 KBPC-4 封装。Comchip Technology · 封装:KBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 KBU-4 封装。Shindengen · 封装:1NA
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 50 A、最大工作温度 + 150 C,采用 1NA 封装。Shindengen
Bridge Rectifiers 1.0 Amp 600 VoltSemtech
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V。IXYS · 封装:PWS-D
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、峰值反向电压 1200 V、正向电压(Vf) 1.8 V、最大浪涌电流 550 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 PWS-D 封装。IXYS · 封装:ECO-PAC 2
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.75 V、最大浪涌电流 900 A、最小工作温度 - 40 C,采用 ECO-PAC 2 封装。IXYS · 封装:ISO-247-3
主要参数包括端接方式 通孔安装,采用 ISO-247-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。