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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

GBPC3502W-G

Comchip Technology · 封装:GBPC-W

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.607065 oz,采用 GBPC-W 封装。

DB102S-G

Comchip Technology · 封装:DBS-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 DBS-4 封装。

VS-40MT120UHAPBF

Vishay Semiconductors · 封装:MTP

主要参数包括端接方式 通孔安装、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、长度 63.5 mm、宽度 33 mm、高度 16 mm,采用 MTP 封装。

SBR05

Semtech

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V。

VS-160MT180C

Vishay Semiconductors

Bridge Rectifiers 3 Phase Bridge 160A 1800V 3600 Vrms

VS-300MT180C

Vishay Semiconductors

Bridge Rectifiers 3 Phase Bridge 300A 1800V 3600 Vrms

VBO88-08NO7

IXYS · 封装:ECO-PAC 2

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.75 V、最大浪涌电流 1400 A、最小工作温度 - 40 C,采用 ECO-PAC 2 封装。

S1NB80-7102

Shindengen · 封装:1N

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 30 A、最大工作温度 + 150 C,采用 1N 封装。

KBP201G-BP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A。

KBPC1506-G

Comchip Technology · 封装:KBPC-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 KBPC-4 封装。

KBU2510-G

Comchip Technology · 封装:KBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 KBU-4 封装。

S1NBB80-7062

Shindengen · 封装:1NA

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 50 A、最大工作温度 + 150 C,采用 1NA 封装。

SBR2

Semtech

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V。

VBO52-12NO7

IXYS · 封装:PWS-D

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、峰值反向电压 1200 V、正向电压(Vf) 1.8 V、最大浪涌电流 550 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 PWS-D 封装。

VUO122-08NO7

IXYS · 封装:ECO-PAC 2

主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.75 V、最大浪涌电流 900 A、最小工作温度 - 40 C,采用 ECO-PAC 2 封装。

DMA50P1200HR

IXYS · 封装:ISO-247-3

主要参数包括端接方式 通孔安装,采用 ISO-247-3 封装。

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