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Vicor
主要参数包括正向电流(If) 35 A、峰值反向电压 600 V、长度 28.8 mm、宽度 28.8 mm、高度 7.87 mm。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Vicor
主要参数包括正向电流(If) 35 A、峰值反向电压 600 V、长度 28.8 mm、宽度 28.8 mm、高度 7.87 mm。Shindengen
Bridge Rectifiers Bridge DiodeShindengen
Bridge Rectifiers Bridge DiodeDiodes Incorporated · 封装:DBF-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 70 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBF-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:DBF-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2.5 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 75 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBF-4 封装。Shindengen
Bridge Rectifiers Bridge DiodeVishay Semiconductors · 封装:INT-A-PAK
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.55 V、最大浪涌电流 500 A、最小工作温度 - 40 C,采用 INT-A-PAK 封装。IXYS · 封装:ECO-PAC 2
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1200 V、正向电压(Vf) 1.75 V、最大浪涌电流 900 A、最小工作温度 - 40 C,采用 ECO-PAC 2 封装。IXYS · 封装:V1-A-Pack
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.46 V、最大浪涌电流 350 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 130 C,采用 V1-A-Pack 封装。IXYS · 封装:ECO-PAC 2
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1200 V、正向电压(Vf) 1.75 V、最大浪涌电流 1400 A、最小工作温度 - 40 C,采用 ECO-PAC 2 封装。IXYS · 封装:ECO-PAC 2
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.6 V、最大浪涌电流 750 A、最小工作温度 - 40 C,采用 ECO-PAC 2 封装。Vishay Semiconductors · 封装:INT-A-PAK
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1200 V、正向电压(Vf) 1.55 V、最大浪涌电流 500 A、最小工作温度 - 40 C,采用 INT-A-PAK 封装。Bourns
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 0.86 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C。Diodes Incorporated · 封装:KBP-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 130 A、最小工作温度 - 55 C,采用 KBP-4 封装。Comchip Technology · 封装:GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 240 A,采用 GBU-4 封装。Comchip Technology · 封装:KBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 35 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 KBU-4 封装。Vishay Semiconductors · 封装:INT-A-PAK
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw Terminal、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.4 V、最大浪涌电流 1000 A、最小工作温度 - 40 C,采用 INT-A-PAK 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBPC-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 50 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 500 A,采用 GBPC-4 封装。Vishay Semiconductors · 封装:GBL
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 120 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBL 封装。Comchip Technology
Bridge Rectifiers RECT SILICON 100V 10A型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。