3GBJ3516-BP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装：TSB-5
主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 1600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A，采用 TSB-5 封装。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录GBJ25005-BP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装：GBJ
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 350 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBJ 封装。VUE30-20NO1
IXYS · 封装：V1-A-Pack
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、峰值反向电压 2000 V、正向电压（Vf） 5.41 V、最大浪涌电流 75 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C，采用 V1-A-Pack 封装。UC3610DWTR
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括工作温度范围 0 C to + 70 C、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.3 V、最小工作温度 0 C，采用 SOIC-16 封装。S20WB80-5000
Shindengen
Bridge Rectifiers Bridge DiodeD15XB100-7000
Shindengen
Bridge Rectifiers High Voltage Large IoLN15XB60-7000
Shindengen · 封装：5S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 3 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 5S 封装。GBPC5010-BP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装：GBPC-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 500 A，采用 GBPC-4 封装。MP501W-BP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装：MP-50W
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.2 V、最大浪涌电流 400 A、最小工作温度 - 50 C，采用 MP-50W 封装。B6M-E3/45
Vishay Semiconductors · 封装：MBM
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 55 C，采用 MBM 封装。CD-DF406S
Bourns · 封装：$0.259
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 4 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 0.92 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C，采用 $0.259 封装。S30VT60-4000
Shindengen
Bridge Rectifiers Bridge DiodeS20VT60-4000
Shindengen
Bridge Rectifiers Bridge DiodeS10VT80-4000
Shindengen
Bridge Rectifiers Bridge DiodeS10VT60-4000
Shindengen
Bridge Rectifiers Bridge DiodeD6SBN20-7000
Shindengen
Bridge Rectifiers Bridge Diode Schottky BridgeUD6KBA80-7000
Shindengen
Bridge Rectifiers Bridge DiodePB68-BP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装：PB-6
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C，采用 PB-6 封装。LN15XB60H-7000
Shindengen · 封装：5S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 290 A、最大工作温度 + 150 C，采用 5S 封装。GBU6A-BP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装：GBU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 175 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBU 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。