GBU8B-BP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:KBJ-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 10 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 170 A,采用 KBJ-4 封装。Shindengen · 封装:1Z
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 800 mA、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 30 A,采用 1Z 封装。Shindengen
Bridge Rectifiers Bridge DiodeIXYS · 封装:ECO-PAC 1
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.5 V、最大浪涌电流 530 A、最小工作温度 - 40 C,采用 ECO-PAC 1 封装。Shindengen
Bridge Rectifiers Bridge DiodeShindengen · 封装:SVTA
主要参数包括端接方式 通孔安装,采用 SVTA 封装。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:PB-6-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 10 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 PB-6-4 封装。IXYS · 封装:SMPD-9
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、正向电流(If) 20 A、峰值反向电压 1.2 kV、正向电压(Vf) 2 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 SMPD-9 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOPA-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C,采用 SOPA-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:KBP-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 130 A、最小工作温度 - 55 C,采用 KBP-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOPA-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C,采用 SOPA-4 封装。Shindengen
Bridge Rectifiers VRM=600 IFSM=170Shindengen · 封装:5S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 120 A、最大工作温度 + 150 C,采用 5S 封装。Shindengen
Bridge Rectifiers Bridge DiodeIXYS · 封装:ECO-PAC 1
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1400 V、正向电压(Vf) 1.5 V、最大浪涌电流 530 A、最小工作温度 - 40 C,采用 ECO-PAC 1 封装。IXYS · 封装:FO-B-B
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、峰值反向电压 1800 V、正向电压(Vf) 2.2 V、最大浪涌电流 380 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 FO-B-B 封装。Shindengen
Bridge Rectifiers Bridge Diode型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。