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分立与功率器件

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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

VUO55-16NO7

IXYS · 封装:PWS-B-5

主要参数包括类型 Three Phase Bridge、峰值反向电压 1.6 kV、正向电压(Vf) 0.92 V、最大浪涌电流 750 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 PWS-B-5 封装。

VUO62-08NO7

IXYS · 封装:PWS-D

主要参数包括类型 Three Phase Bridge、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.8 V、最大浪涌电流 550 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 PWS-D 封装。

SDB103-TP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SDB-1-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 30 A,采用 SDB-1-4 封装。

VUO35-18NO7

IXYS · 封装:PWS-A

主要参数包括类型 Three Phase Bridge、峰值反向电压 1800 V、正向电压(Vf) 2.2 V、最大浪涌电流 400 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 PWS-A 封装。

S1ZB60-7102

Shindengen · 封装:1Z

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 30 A、最大工作温度 + 150 C,采用 1Z 封装。

GBU6005

Diodes Incorporated · 封装:GBU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 175 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU 封装。

VS-2KBB100

Vishay Semiconductors · 封装:D-37

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 52 A、最小工作温度 - 40 C,采用 D-37 封装。

VBO40-16NO6

IXYS · 封装:SOT-227B

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、峰值反向电压 1600 V、正向电压(Vf) 1.15 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 40 C,采用 SOT-227B 封装。

VUO105-16NO7

IXYS · 封装:PWS-C

主要参数包括类型 Three Phase Bridge、峰值反向电压 1600 V、正向电压(Vf) 1.6 V、最大浪涌电流 1500 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 PWS-C 封装。

S1WB(A)80-7062

Shindengen · 封装:1W

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 30 A、最大工作温度 + 150 C,采用 1W 封装。

VUO60-12NO3

IXYS · 封装:FO-F-B-7

主要参数包括类型 Three Phase Bridge、峰值反向电压 1.2 kV、正向电压(Vf) 0.96 V、最大浪涌电流 600 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 FO-F-B-7 封装。

S1ZB80-7101

Shindengen · 封装:1Z

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 30 A、最大工作温度 + 150 C,采用 1Z 封装。

W01G-G

Comchip Technology · 封装:WOB-4

主要参数包括端接方式 通孔安装,采用 WOB-4 封装。

RABF24-13

Diodes Incorporated · 封装:SOPA-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 60 A、最小工作温度 - 55 C,采用 SOPA-4 封装。

VS-KBPC608PBF

Vishay Semiconductors · 封装:D-72

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.2 V、最大浪涌电流 137 A,采用 D-72 封装。

VBO68-12NO7

IXYS · 封装:ECO-PAC 1

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1200 V、正向电压(Vf) 1.5 V、最大浪涌电流 530 A、最小工作温度 - 40 C,采用 ECO-PAC 1 封装。

VBO36-16NO8

IXYS · 封装:FO-B-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、峰值反向电压 1.6 kV、正向电压(Vf) 0.93 V、最大浪涌电流 550 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 FO-B-4 封装。

RABF28-13

Diodes Incorporated · 封装:SOPA-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 60 A、最小工作温度 - 55 C,采用 SOPA-4 封装。

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