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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

KBJ4005G

GeneSiC Semiconductor · 封装:KBJ

主要参数包括端接方式 通孔安装、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 120 A、最小工作温度 - 55 C,采用 KBJ 封装。

MD4S-W

Rectron · 封装:MD-S

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 30 A,采用 MD-S 封装。

MP158

Rectron · 封装:MP-15

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 MP-15 封装。

RS1503M

Rectron · 封装:RS-15M

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 250 A,采用 RS-15M 封装。

RS804M

Rectron · 封装:RS-8M

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.2 V、最大浪涌电流 200 A,采用 RS-8M 封装。

RS3506M

Rectron · 封装:RS-35M

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C,采用 RS-35M 封装。

RS801M

Rectron · 封装:RS-8M

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.2 V、最大浪涌电流 200 A,采用 RS-8M 封装。

MD7S-W

Rectron · 封装:MD-S

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 30 A,采用 MD-S 封装。

MP152

Rectron · 封装:MP-15

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 MP-15 封装。

MP156W

Rectron · 封装:MP-15W

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 MP-15W 封装。

FUO50-16N

IXYS · 封装:i4-Pac-5

主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1.6 kV、正向电压(Vf) 1.04 V、最大浪涌电流 270 A、最小工作温度 - 55 C,采用 i4-Pac-5 封装。

VUO62-12NO7

IXYS · 封装:PWS-D-5

主要参数包括类型 Three Phase Bridge、峰值反向电压 1.2 kV、正向电压(Vf) 0.96 V、最大浪涌电流 550 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 PWS-D-5 封装。

VUO35-12NO7

IXYS · 封装:PWS-A-5

主要参数包括类型 Three Phase Bridge、峰值反向电压 1.2 kV、正向电压(Vf) 1.01 V、最大浪涌电流 400 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 PWS-A-5 封装。

GUO40-16NO1

IXYS · 封装:GUFP-5

主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1.6 kV、正向电压(Vf) 0.92 V、最大浪涌电流 370 A、最小工作温度 - 40 C,采用 GUFP-5 封装。

GUO40-12NO1

IXYS · 封装:GUFP-5

主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1.2 kV、正向电压(Vf) 0.92 V、最大浪涌电流 370 A、最小工作温度 - 40 C,采用 GUFP-5 封装。

VS-GBPC3510A

Vishay Semiconductors · 封装:GBPC-A

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 500 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBPC-A 封装。

VUI72-16NOXT

IXYS · 封装:V1-A-8

主要参数包括端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、单件重量 1.305137 oz,采用 V1-A-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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