KBJ4005G
GeneSiC Semiconductor · 封装:KBJ
主要参数包括端接方式 通孔安装、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 120 A、最小工作温度 - 55 C,采用 KBJ 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
GeneSiC Semiconductor · 封装:KBJ
主要参数包括端接方式 通孔安装、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 120 A、最小工作温度 - 55 C,采用 KBJ 封装。Rectron · 封装:MD-S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 30 A,采用 MD-S 封装。Rectron · 封装:MP-15
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 MP-15 封装。Microchip / Microsemi
Bridge Rectifiers Modules (MM)Rectron · 封装:RS-15M
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 250 A,采用 RS-15M 封装。Rectron · 封装:RS-8M
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.2 V、最大浪涌电流 200 A,采用 RS-8M 封装。Rectron · 封装:RS-35M
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C,采用 RS-35M 封装。Rectron
Bridge Rectifiers MD-S,MiniDIp,0.5A 1000V,Bridge,SM,GPRectron · 封装:RS-8M
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.2 V、最大浪涌电流 200 A,采用 RS-8M 封装。Rectron · 封装:MD-S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 30 A,采用 MD-S 封装。Rectron · 封装:MP-15
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 MP-15 封装。Rectron · 封装:MP-15W
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 MP-15W 封装。IXYS · 封装:i4-Pac-5
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1.6 kV、正向电压(Vf) 1.04 V、最大浪涌电流 270 A、最小工作温度 - 55 C,采用 i4-Pac-5 封装。Shindengen
Bridge Rectifiers Bridge DiodeIXYS · 封装:PWS-D-5
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、峰值反向电压 1.2 kV、正向电压(Vf) 0.96 V、最大浪涌电流 550 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 PWS-D-5 封装。IXYS · 封装:PWS-A-5
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、峰值反向电压 1.2 kV、正向电压(Vf) 1.01 V、最大浪涌电流 400 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 PWS-A-5 封装。IXYS · 封装:GUFP-5
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1.6 kV、正向电压(Vf) 0.92 V、最大浪涌电流 370 A、最小工作温度 - 40 C,采用 GUFP-5 封装。IXYS · 封装:GUFP-5
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1.2 kV、正向电压(Vf) 0.92 V、最大浪涌电流 370 A、最小工作温度 - 40 C,采用 GUFP-5 封装。Vishay Semiconductors · 封装:GBPC-A
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 500 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBPC-A 封装。IXYS · 封装:V1-A-8
主要参数包括端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、单件重量 1.305137 oz,采用 V1-A-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。