RS603
Rectron · 封装:RS-6
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 RS-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Rectron · 封装:RS-6
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 RS-6 封装。Rectron · 封装:BR-6
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 125 A,采用 BR-6 封装。Rectron · 封装:RS-4L
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 RS-4L 封装。Rectron · 封装:RS-6
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 RS-6 封装。Rectron · 封装:BR-3
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 3 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 50 A,采用 BR-3 封装。Rectron · 封装:SLDBS-4
主要参数包括端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、型号别名 SLDB107S-T,采用 SLDBS-4 封装。Rectron · 封装:RS-8
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.2 V、最大浪涌电流 250 A,采用 RS-8 封装。Rectron · 封装:MP-15
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 MP-15 封装。Semtech
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A。Rectron · 封装:BR-8
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 125 A,采用 BR-8 封装。Rectron · 封装:RS-1
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A,采用 RS-1 封装。Rectron · 封装:DB-1-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 DB-1-4 封装。Rectron · 封装:RS-15M
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 250 A,采用 RS-15M 封装。Semtech
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 18 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A。Rectron · 封装:DBS
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A,采用 DBS 封装。Vishay Semiconductors · 封装:D-72
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 137 A,采用 D-72 封装。Semtech
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 18 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A。Rectron · 封装:RS-25M
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 4.3 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 RS-25M 封装。Rectron · 封装:RS-4L
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 RS-4L 封装。Vishay Semiconductors · 封装:D-72
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 3 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 55 A,采用 D-72 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。