DBLS209G RDG
Taiwan Semiconductor
Bridge Rectifiers 2A,1400V,SMD GLASS PASSIVATED,DIP,SMD,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Taiwan Semiconductor
Bridge Rectifiers 2A,1400V,SMD GLASS PASSIVATED,DIP,SMD,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC40-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 50 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 GBPC40-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-W-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 35 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 GBPC-W-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 GBPC-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:29 mm x 29 mm x 11.23 mm
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 29 mm x 29 mm x 11.23 mm 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-W-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 35 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 GBPC-W-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 120 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBL-4
主要参数包括单件重量 0.070548 oz,采用 GBL-4 封装。Rectron · 封装:DBS
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A,采用 DBS 封装。Semtech
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 10 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A。Microchip / Microsemi
Bridge Rectifiers Modules (MM)Vishay Semiconductors · 封装:MTP
主要参数包括端接方式 通孔安装、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、长度 63.5 mm、宽度 33 mm、高度 16 mm,采用 MTP 封装。Vishay Semiconductors
主要参数包括单件重量 0.317466 oz。Rectron · 封装:DB-1
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A,采用 DB-1 封装。Rectron · 封装:RS-1
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 30 A,采用 RS-1 封装。Rectron · 封装:MP-35
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 35 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 MP-35 封装。Rectron · 封装:RS-6M
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A,采用 RS-6M 封装。Rectron · 封装:RS-20M
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 20 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 RS-20M 封装。Rectron · 封装:RS-6M
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A,采用 RS-6M 封装。Rectron · 封装:BR-25
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C,采用 BR-25 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。