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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

KBPC3504W

GeneSiC Semiconductor · 封装:KBPC-W-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 35 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 KBPC-W-4 封装。

KBPC1506W

GeneSiC Semiconductor · 封装:KBPC-W-4

主要参数包括端接方式 表面贴装(SMD/SMT),采用 KBPC-W-4 封装。

GBPC4004 T0

Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC40-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 40 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 GBPC40-4 封装。

KBPC15005W

GeneSiC Semiconductor

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C。

KBPC3502T

GeneSiC Semiconductor · 封装:KBPC-T/W

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、正向电流(If) 35 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 KBPC-T/W 封装。

DBLS204G RD

Taiwan Semiconductor · 封装:DBLS-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.15 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBLS-4 封装。

RMB6S RCG

Taiwan Semiconductor · 封装:TO-269AA-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 800 mA、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TO-269AA-4 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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