VBO13-12NO2
IXYS · 封装：FO-A
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、峰值反向电压 1.2 kV、正向电压（Vf） 1.8 V、最大浪涌电流 220 A、最小工作温度 - 40 C，采用 FO-A 封装。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录KBU4A-E4/51
Vishay Semiconductors · 封装：KBU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 50 C，采用 KBU 封装。MP506W-BP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装：MP-50
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.2 V、最大浪涌电流 400 A、最小工作温度 - 50 C，采用 MP-50 封装。MP5010W-BP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装：MP-50W
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1.2 V、最大浪涌电流 400 A、最小工作温度 - 50 C，采用 MP-50W 封装。VS-GBPC2504A
Vishay Semiconductors · 封装：GBPC-A
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 420 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBPC-A 封装。ABS10 REG
Taiwan Semiconductor · 封装：ABS-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 0.4 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 0.95 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 55 C，采用 ABS-4 封装。VS-KBPC610PBF
Vishay Semiconductors · 封装：D-72
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1.2 V、最大浪涌电流 137 A，采用 D-72 封装。VS-2KBB10
Vishay Semiconductors
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 1.9 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 52 A。VS-KBPC104
Vishay Semiconductors · 封装：D-46
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 3 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 55 A，采用 D-46 封装。VBO25-08NO2
IXYS · 封装：FO-A
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.36 V、最大浪涌电流 370 A、最小工作温度 - 40 C，采用 FO-A 封装。GBU8A-E3/51
Vishay Semiconductors · 封装：GBU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBU 封装。VS-GBPC3502A
Vishay Semiconductors · 封装：GBPC-A
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 500 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBPC-A 封装。VS-36MB05A
Vishay Semiconductors · 封装：D-34
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1600 V、正向电压（Vf） 1.3 V、最大浪涌电流 500 A、最小工作温度 - 55 C，采用 D-34 封装。GBJ8005-F
Diodes Incorporated · 封装：GBJ
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 170 A、最小工作温度 - 65 C，采用 GBJ 封装。GBU6G-BP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装：GBU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 175 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBU 封装。Z4GP208-HF
Comchip Technology · 封装：ABS-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 0.95 V，采用 ABS-4 封装。VBO125-16NO7
IXYS · 封装：PWS-C
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw Terminal、峰值反向电压 1600 V、正向电压（Vf） 1.3 V、最大浪涌电流 1800 A、最小工作温度 - 40 C，采用 PWS-C 封装。GBPC5008W-G
Comchip Technology · 封装：GBPC-W-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBPC-W-4 封装。KBPC3508-G
Comchip Technology
主要参数包括端接方式 Quick Connect。KBPC2506W-G
Comchip Technology
主要参数包括端接方式 通孔安装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。