DF210ST-G
Comchip Technology · 封装:DFS-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 DFS-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Comchip Technology · 封装:DFS-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 DFS-4 封装。IXYS · 封装:FO-F-B
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、峰值反向电压 1.6 kV、正向电压(Vf) 1.01 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 FO-F-B 封装。Vishay Semiconductors · 封装:KBU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 250 A、最小工作温度 - 50 C,采用 KBU 封装。Comchip Technology
主要参数包括端接方式 Quick Connect。Vishay Semiconductors · 封装:GBL
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBL 封装。Comchip Technology · 封装:GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 350 A,采用 GBU-4 封装。IXYS · 封装:PWS-C-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw Terminal、峰值反向电压 1.2 kV、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 1.5 kA、最小工作温度 - 40 C,采用 PWS-C-4 封装。IXYS · 封装:FO-B-B
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、峰值反向电压 1600 V、正向电压(Vf) 2.2 V、最大浪涌电流 380 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 FO-B-B 封装。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 50 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.2 V、最大浪涌电流 400 A、最大工作温度 + 150 C。Comchip Technology · 封装:DFS-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 DFS-4 封装。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A。Comchip Technology
主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Vishay Semiconductors · 封装:INT-A-PAK
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、峰值反向电压 1400 V、正向电压(Vf) 1.49 V、最大浪涌电流 1500 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 INT-A-PAK 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBJ
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 170 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBJ 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU 封装。Comchip Technology
Bridge Rectifiers 2A 400VIXYS
Bridge Rectifiers Standard Rectifier Module BipolarBridgeIXYS · 封装:PWS-D-5
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、峰值反向电压 1.4 kV、正向电压(Vf) 0.96 V、最大浪涌电流 550 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 PWS-D-5 封装。Vishay Semiconductors · 封装:D-34
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1400 V、正向电压(Vf) 1.25 V、最大浪涌电流 420 A、最小工作温度 - 55 C,采用 D-34 封装。Vishay Semiconductors · 封装:D-63
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.26 V、最大浪涌电流 500 A、最小工作温度 - 55 C,采用 D-63 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。