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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

VS-KBPC108

Vishay Semiconductors · 封装：D-46

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 3 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 55 A，采用 D-46 封装。
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DB107S-G

Comchip Technology · 封装：DBS-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 DBS-4 封装。
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VS-2KBB20R

Vishay Semiconductors · 封装：D-37

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 52 A、最小工作温度 - 40 C，采用 D-37 封装。
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VS-KBPC110

Vishay Semiconductors · 封装：D-46

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 3 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 55 A，采用 D-46 封装。
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KBJ401G

Diodes Incorporated · 封装：KBJ

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 120 A、最小工作温度 - 65 C，采用 KBJ 封装。
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MB251W-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：BR-6

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.2 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C，采用 BR-6 封装。
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KBPC3504W-G

Comchip Technology

主要参数包括端接方式 通孔安装、单件重量 1 oz。
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GBJ2002-F

Diodes Incorporated · 封装：GBJ

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 240 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBJ 封装。
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KBJ604G

Diodes Incorporated · 封装：KBJ

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 170 A、最小工作温度 - 65 C，采用 KBJ 封装。
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GBJ801-F

Diodes Incorporated · 封装：GBJ

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 170 A、最小工作温度 - 65 C，采用 GBJ 封装。
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GBJ602-F

Diodes Incorporated · 封装：GBJ

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 170 A、最小工作温度 - 65 C，采用 GBJ 封装。
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VS-2KBB20

Vishay Semiconductors · 封装：D-37

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 52 A、最小工作温度 - 40 C，采用 D-37 封装。
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GBU4005

Diodes Incorporated · 封装：GBU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBU 封装。
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MP504W-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：MP-50

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.2 V、最大浪涌电流 400 A、最小工作温度 - 50 C，采用 MP-50 封装。
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GBPC3510W-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-W-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBPC-W-4 封装。
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KBU4G-E4/51

Vishay Semiconductors · 封装：KBU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 50 C，采用 KBU 封装。
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DF005-G

Comchip Technology · 封装：DF-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 DF-4 封装。
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