SDB157L-TP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装：SDBL-1-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 1.5 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 50 A，采用 SDBL-1-4 封装。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录KBPC5006-G
Comchip Technology · 封装：KBPC
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 500 A，采用 KBPC 封装。CBR1-D020S TR13
Central Semiconductor · 封装：SMDIP-4
主要参数包括型号别名 CBR1-D020S PBFREE TR13、单件重量 0.010582 oz，采用 SMDIP-4 封装。GBPC5006W-G
Comchip Technology · 封装：GBPC-W-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBPC-W-4 封装。KBL410-G
Comchip Technology · 封装：KBL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 4 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBL-4 封装。DB106-BP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装：DB-1
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C，采用 DB-1 封装。DF210S-G
Comchip Technology · 封装：DFS-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 DFS-4 封装。B4S-G
Comchip Technology
主要参数包括正向电流（If） 800 mA、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 40 A、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C。B6S-G
Comchip Technology
主要参数包括正向电流（If） 800 mA、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 40 A、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C。VS-KBPC101
Vishay Semiconductors · 封装：D-46
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 3 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 55 A，采用 D-46 封装。GBJ810-F
Diodes Incorporated · 封装：GBJ
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 170 A、最小工作温度 - 65 C，采用 GBJ 封装。GBJ2501-F
Diodes Incorporated · 封装：GBJ
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 350 A、最小工作温度 - 65 C，采用 GBJ 封装。KBJ601G
Diodes Incorporated · 封装：KBJ
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 170 A、最小工作温度 - 65 C，采用 KBJ 封装。DFB2505
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：TS-6P
主要参数包括端接方式 通孔安装、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C，采用 TS-6P 封装。MB6M-E3/45
Vishay Semiconductors · 封装：MBM-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Leads、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 35 A、最小工作温度 - 55 C，采用 MBM-4 封装。GBU8G-BP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装：GBU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBU 封装。RS405GL-BP
Micro Commercial Components (MCC)
Bridge Rectifiers 600V, 4ATBS22J-TP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装：TBS
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 2.2 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 90 A，采用 TBS 封装。VBO30-16NO7
IXYS · 封装：PWS-A-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、峰值反向电压 1.6 kV、正向电压（Vf） 1.01 V、最大浪涌电流 400 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C，采用 PWS-A-4 封装。GBPC1204W
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：GBPC-W
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 12 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 GBPC-W 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。