芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

199,570 条型号记录

每页 20 条

GBU604

Diodes Incorporated · 封装：GBU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式通孔安装、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 175 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBU 封装。

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DF005S-T

Diodes Incorporated · 封装：DFS

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式表面贴装（SMD/SMT）、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 65 C，采用 DFS 封装。

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BR106-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：PB-6-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 150 A，采用 PB-6-4 封装。

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VS-36MB120A

Vishay Semiconductors · 封装：D-34

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式通孔安装、峰值反向电压 1200 V、正向电压（Vf） 1.14 V、最大浪涌电流 500 A、最小工作温度 - 55 C，采用 D-34 封装。

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FUO22-16N

IXYS · 封装：i4-Pac-5

主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式通孔安装、峰值反向电压 1.6 kV、正向电压（Vf） 1.12 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C，采用 i4-Pac-5 封装。

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DF1501S

Diodes Incorporated · 封装：DFS

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式表面贴装（SMD/SMT）、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 65 C，采用 DFS 封装。

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DB105-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：DB-1

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式通孔安装、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C，采用 DB-1 封装。

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DB105-G

Comchip Technology · 封装：DBS-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 DBS-4 封装。

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MB2S-TP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：MBS-1

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 500 mA、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 35 A，采用 MBS-1 封装。

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FUS45-0045B

IXYS · 封装：ISOPLUS I4-PAC

主要参数包括类型 Three Phase Bridge、端接方式表面贴装（SMD/SMT）、峰值反向电压 45 V、正向电压（Vf） 0.65 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C，采用 ISOPLUS I4-PAC 封装。

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GBPC1204

ON Semiconductor / Fairchild · 封装：GBPC

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、正向电流（If） 12 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 GBPC 封装。

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GBJ2010-F

Diodes Incorporated · 封装：GBJ

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式通孔安装、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 240 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBJ 封装。

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DF01S1

ON Semiconductor / Fairchild · 封装：SDIP-4L

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 35 A，采用 SDIP-4L 封装。

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GBPC5010W-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-W

主要参数包括端接方式 Quick Connect、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 450 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBPC-W 封装。

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GBU4M-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：GBU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式通孔安装、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBU 封装。

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KBPC5010W-G

Comchip Technology · 封装：KBPC-W-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式通孔安装、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBPC-W-4 封装。

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DB107-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：DB-1-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式通孔安装、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 50 A，采用 DB-1-4 封装。

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KBPC3502-G

Comchip Technology · 封装：KBPC-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBPC-4 封装。

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PB610-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：PB-6

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式通孔安装、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C，采用 PB-6 封装。

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MP1010G-G

Comchip Technology · 封装：MP8-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式通孔安装、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 MP8-4 封装。

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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。