D4SBL20U-7000
Shindengen · 封装:3S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 2.5 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 980 mV、最大浪涌电流 80 A,采用 3S 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Shindengen · 封装:3S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 2.5 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 980 mV、最大浪涌电流 80 A,采用 3S 封装。Shindengen · 封装:3S
主要参数包括端接方式 通孔安装、单件重量 0.137568 oz,采用 3S 封装。Comchip Technology · 封装:Through Hole
主要参数包括端接方式 通孔安装,采用 Through Hole 封装。Shindengen · 封装:3S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 3.4 A、峰值反向电压 40 V、正向电压(Vf) 550 mV、最大浪涌电流 100 A,采用 3S 封装。Comchip Technology · 封装:Through Hole
主要参数包括端接方式 通孔安装,采用 Through Hole 封装。Comchip Technology · 封装:KBPC-W-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 35 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 KBPC-W-4 封装。Comchip Technology · 封装:KBPC-W-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 35 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 KBPC-W-4 封装。Comchip Technology
主要参数包括端接方式 Quick Connect。Shindengen · 封装:3S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 2.3 A、峰值反向电压 40 V、正向电压(Vf) 0.55 V、最大浪涌电流 60 A,采用 3S 封装。Shindengen · 封装:3S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 0.95 V、最大浪涌电流 150 A、最大工作温度 + 150 C,采用 3S 封装。Comchip Technology · 封装:Quick Connect
主要参数包括端接方式 Quick Connect,采用 Quick Connect 封装。Comchip Technology · 封装:KBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 35 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 KBU-4 封装。Shindengen · 封装:5S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 120 A、最大工作温度 + 150 C,采用 5S 封装。Comchip Technology
主要参数包括端接方式 Quick Connect。Shindengen · 封装:3S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 0.95 V、最大浪涌电流 150 A、最大工作温度 + 150 C,采用 3S 封装。Shindengen · 封装:D3K
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 1.3 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 135 A,采用 D3K 封装。Comchip Technology
主要参数包括端接方式 Quick Connect。Comchip Technology
主要参数包括端接方式 通孔安装。Comchip Technology
主要参数包括端接方式 Quick Connect。Comchip Technology
主要参数包括端接方式 Quick Connect。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。