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每页 20 条

BR50005-G

Comchip Technology · 封装：BR-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 500 A，采用 BR-4 封装。
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MB1505W-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：MB-35W

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电压（Vf） 1.2 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、长度 28.83 mm，采用 MB-35W 封装。
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GBPC5001-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBPC-4 封装。
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GBPC3504-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-G

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.590486 oz，采用 GBPC-G 封装。
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GBPC3506-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBPC-4 封装。
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KBPC5001-G

Comchip Technology · 封装：KBPC-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 500 A，采用 KBPC-4 封装。
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KBPC5001W-G

Comchip Technology · 封装：KBPC-W-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 500 A，采用 KBPC-W-4 封装。
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D4SBL40-7000

Shindengen · 封装：3S

主要参数包括端接方式 通孔安装，采用 3S 封装。
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GBPC2508W-G

Comchip Technology · 封装：GBPC-W

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.607065 oz，采用 GBPC-W 封装。
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BR1010-G

Comchip Technology · 封装：BR8-4

主要参数包括端接方式 通孔安装、长度 19.6 mm、宽度 19.6 mm、高度 7.5 mm，采用 BR8-4 封装。
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BR10005-G

Comchip Technology · 封装：BR8-4

主要参数包括端接方式 通孔安装、长度 19.6 mm、宽度 19.6 mm、高度 7.5 mm，采用 BR8-4 封装。
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