D45XT80-7000
Shindengen
Bridge Rectifiers Bridge Diode按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Shindengen
Bridge Rectifiers Bridge DiodeShindengen
Bridge Rectifiers Bridge DiodeShindengen
Bridge Rectifiers VRM=800 IFSM=300Shindengen
Bridge Rectifiers Bridge DiodeShindengen
主要参数包括单件重量 0.723116 oz。Shindengen
主要参数包括技术 Si、单件重量 0.155205 oz。Shindengen
主要参数包括单件重量 0.250445 oz。Shindengen · 封装:S-15WB
主要参数包括端接方式 通孔安装、单件重量 0.571438 oz,采用 S-15WB 封装。Shindengen
主要参数包括单件重量 0.250445 oz。Shindengen · 封装:S4VB
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 80 A,采用 S4VB 封装。Shindengen · 封装:5S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最大工作温度 + 150 C,采用 5S 封装。Shindengen · 封装:5S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最大工作温度 + 150 C,采用 5S 封装。Shindengen
主要参数包括单件重量 0.282192 oz。Shindengen · 封装:5S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 240 A、最大工作温度 + 150 C,采用 5S 封装。Shindengen · 封装:3S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 120 A、最大工作温度 + 150 C,采用 3S 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:MP-50-4
主要参数包括端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、单件重量 0.599657 oz,采用 MP-50-4 封装。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括单件重量 0.599657 oz。Comchip Technology
主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 1.016596 oz。Shindengen · 封装:3S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 2.7 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 120 A,采用 3S 封装。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括单件重量 0.599657 oz。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。