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分立与功率器件

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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

D30XBN20-7000

Shindengen

主要参数包括技术 Si、单件重量 0.155205 oz。

S15WB60-5000

Shindengen · 封装:S-15WB

主要参数包括端接方式 通孔安装、单件重量 0.571438 oz,采用 S-15WB 封装。

S4VB60-5000

Shindengen · 封装:S4VB

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 80 A,采用 S4VB 封装。

D15XB80-7000

Shindengen · 封装:5S

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最大工作温度 + 150 C,采用 5S 封装。

D15XB60-7000

Shindengen · 封装:5S

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最大工作温度 + 150 C,采用 5S 封装。

D15XB60H-7000

Shindengen · 封装:5S

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 240 A、最大工作温度 + 150 C,采用 5S 封装。

D10XB80-7000

Shindengen · 封装:3S

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 120 A、最大工作温度 + 150 C,采用 3S 封装。

MP5010-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:MP-50-4

主要参数包括端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、单件重量 0.599657 oz,采用 MP-50-4 封装。

MP504-BP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括单件重量 0.599657 oz。

KBPC5008-G

Comchip Technology

主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 1.016596 oz。

D10XB60-7000

Shindengen · 封装:3S

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 2.7 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 120 A,采用 3S 封装。

MP502-BP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括单件重量 0.599657 oz。

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