GBJ5010-BP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBJ-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 50 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 GBJ-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBJ-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 50 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 GBJ-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBJ-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 50 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 GBJ-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:DBF-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 3 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 110 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBF-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:MBS-1-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 800 mA、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.25 V、最大浪涌电流 30 A,采用 MBS-1-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:GBU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge,采用 GBU 封装。Diodes Incorporated · 封装:DBF-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 3 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 100 A,采用 DBF-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:DBF-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 3 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 100 A,采用 DBF-4 封装。Diodes Incorporated
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 55 C。Diodes Incorporated · 封装:DBF-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 3 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 100 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBF-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:DBF-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2.5 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 80 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBF-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:MP-50W-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 35 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A,采用 MP-50W-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOPA-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C,采用 SOPA-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:DBF-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 70 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBF-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:DBF-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 70 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBF-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:DBF-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2.5 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 75 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBF-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:DBF-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 70 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBF-4 封装。Diodes Incorporated
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 800 mA、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 0.95 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 55 C。Diodes Incorporated · 封装:SOPA-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 60 A、最小工作温度 - 55 C,采用 SOPA-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:MBF-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 800 mA、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 0.94 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 55 C,采用 MBF-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOPA-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 35 A、最小工作温度 - 55 C,采用 SOPA-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。