DTA144WM3T5G
ON Semiconductor · 封装:SOT-723-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 2.136、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-723-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor · 封装:SOT-723-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 2.136、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-723-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SC-74R-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、配置 Dual、晶体管极性 NPN, PNP、典型输入电阻 2.2 kOhms、典型电阻比 0.047、最小直流电流增益(hfe) 80,采用 SC-74R-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-523-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 1 kOhms、典型电阻比 0.1、最小直流电流增益(hfe) 33、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-523-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 100 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 100、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-23-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-523-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 0.1、最小直流电流增益(hfe) 80、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-523-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-666-6
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101,采用 SOT-666-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 0.1 V、最大工作频率 250 MHz、配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 4.7 kOhms, 47 kOhms、耗散功率(Pd) 330 mW,采用 SOT-323-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 470 Ohms、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、连续集电极电流 100 mA、峰值直流集电极电流 100 mA,采用 SOT-363-6 封装。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Diodes Incorporated · 封装:SOT-523-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 2.2 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 100、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-523-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 220 Ohms、典型电阻比 0.022、最小直流电流增益(hfe) 56、连续集电极电流 500 mA,采用 SOT-323-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 1 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 33、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V,采用 SOT-23-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 2.2 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 39、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V,采用 SOT-23-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 220 Ohms、典型电阻比 0.046、最小直流电流增益(hfe) 47、连续集电极电流 500 mA,采用 SOT-323-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:KBP-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 3 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 90 A、最小工作温度 - 55 C,采用 KBP-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBP-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 3 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 80 A,采用 GBP-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOPA-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 60 A、最小工作温度 - 55 C,采用 SOPA-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 0.9 V、最大浪涌电流 150 A,采用 GBU-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:MT-35A-5
主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、正向电流(If) 35 A、峰值反向电压 1600 V、正向电压(Vf) 1.2 V、最大浪涌电流 400 A,采用 MT-35A-5 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:MT-35A-5
主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、正向电流(If) 50 A、峰值反向电压 1600 V、正向电压(Vf) 1.2 V、最大浪涌电流 500 A,采用 MT-35A-5 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。