RN2964(TE85L,F)
Toshiba · 封装:US-6
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 200 MHz、配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 80,采用 US-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Toshiba · 封装:US-6
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 200 MHz、配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 80,采用 US-6 封装。Toshiba · 封装:US-6
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 200 MHz、配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 30,采用 US-6 封装。Toshiba · 封装:SM-6
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 200 MHz、配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 10 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 120、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V,采用 SM-6 封装。Toshiba · 封装:US-6
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 250 MHz、配置 Dual、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 4.7 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 120、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 US-6 封装。Toshiba · 封装:US-6
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 30、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 US-6 封装。Toshiba · 封装:US-6
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 250 MHz、配置 Dual、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 22 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 70,采用 US-6 封装。ROHM Semiconductor · 封装:UMT-3F-3
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 - 0.1 V、最大工作频率 250 MHz、配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 4.7,采用 UMT-3F-3 封装。ROHM Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 2.2 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 100、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、连续集电极电流 600 mA。ROHM Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 68、连续集电极电流 30 mA。ROHM Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 2.1、最小直流电流增益(hfe) 56、连续集电极电流 100 mA。ROHM Semiconductor · 封装:UMT-3F-3
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 250 MHz、配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 10 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 100、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V,采用 UMT-3F-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:UMT-3F-3
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 100 mV、最大工作频率 250 MHz、配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 4.7,采用 UMT-3F-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:UMT-3F-3
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 - 100 mV、最大工作频率 250 MHz、配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 10,采用 UMT-3F-3 封装。ROHM Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 22 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 100、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA。ROHM Semiconductor · 封装:Details
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 2.13、最小直流电流增益(hfe) 24、连续集电极电流 100 mA,采用 Details 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-25-5
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN, PNP、连续集电极电流 100 mA、耗散功率(Pd) 300 mW,采用 SOT-25-5 封装。ROHM Semiconductor · 封装:EMT-5
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual Common Emitter、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 2.2 kOhms、典型电阻比 21、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V,采用 EMT-5 封装。ROHM Semiconductor · 封装:UMT-3
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 100 mV、最大工作频率 250 MHz、配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 1,采用 UMT-3 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-523-3
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 0.1 V、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 2.2 kOhms、典型电阻比 21、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-523-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:EMT-3F-3
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 100 mV、最大工作频率 250 MHz、配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 1,采用 EMT-3F-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。