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Toshiba · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、晶体管极性 NPN, PNP、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 0.213、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-363-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Toshiba · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、晶体管极性 NPN, PNP、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 0.213、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-363-6 封装。Toshiba · 封装:ES-6
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 200 MHz、配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 10 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 120、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V,采用 ES-6 封装。Toshiba · 封装:SM-6
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 200 MHz、配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、连续集电极电流 - 100 mA,采用 SM-6 封装。Toshiba · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 0.1、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、连续集电极电流 - 100 mA,采用 SOT-363-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 250 MHz、配置 Dual、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 100、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-363-6 封装。Toshiba · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 10 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 120、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-363-6 封装。Toshiba · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、晶体管极性 NPN, PNP、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-363-6 封装。Toshiba · 封装:ES-6
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 250 MHz、配置 Dual、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 2.14、最小直流电流增益(hfe) 70,采用 ES-6 封装。Toshiba · 封装:SM-6
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 250 MHz、配置 Dual、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 22 kOhms、典型电阻比 2.14、最小直流电流增益(hfe) 80,采用 SM-6 封装。Toshiba · 封装:SM-6
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 4.7 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 120、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SM-6 封装。Toshiba · 封装:SM-6
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 200 MHz, 250 MHz、配置 Dual、晶体管极性 NPN, PNP、典型输入电阻 22 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V, 50 V,采用 SM-6 封装。Toshiba · 封装:ESV-5
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 200 MHz、配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 120、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V,采用 ESV-5 封装。Toshiba · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、晶体管极性 NPN, PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 120、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-363-6 封装。Toshiba · 封装:SM-6
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 200 MHz, 250 MHz、配置 Dual、晶体管极性 NPN, PNP、典型输入电阻 10 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 120、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V, 50 V,采用 SM-6 封装。Toshiba · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、晶体管极性 NPN, PNP、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 0.213、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-363-6 封装。Toshiba · 封装:SM-6
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 200 MHz, 250 MHz、配置 Dual、晶体管极性 NPN, PNP、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 0.213、最小直流电流增益(hfe) 80,采用 SM-6 封装。Toshiba · 封装:SM-6
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 22 kOhms、典型电阻比 0.468、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V,采用 SM-6 封装。Toshiba · 封装:SM-6
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 200 MHz、配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 30,采用 SM-6 封装。Toshiba · 封装:SM-6
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 200 MHz、配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 80,采用 SM-6 封装。Toshiba · 封装:SM-6
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 250 MHz、配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 120、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V,采用 SM-6 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。