RN2108MFV(TPL3)
Toshiba · 封装:Reel
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 22 kOhms、典型电阻比 0.468、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 Reel 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Toshiba · 封装:Reel
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 22 kOhms、典型电阻比 0.468、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 Reel 封装。Toshiba · 封装:SC-70
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 0.47、最小直流电流增益(hfe) 50、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SC-70 封装。Nexperia · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 100 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 100、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-323-3 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管。Toshiba
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 2.14、最小直流电流增益(hfe) 70、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V。Nexperia · 封装:SOT-666-6
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 2.12、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-666-6 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管。ON Semiconductor
该型号为晶体管。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Nexperia · 封装:SOT-666-6
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101,采用 SOT-666-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 0.1 V、最大工作频率 250 MHz、配置 Dual、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 47 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 68,采用 SOT-363-6 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 22 kOhms、典型电阻比 0.47、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SC-70-3 封装。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。ON Semiconductor · 封装:SOT-963
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、典型输入电阻 2.2 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 160、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA、耗散功率(Pd) 231 mW,采用 SOT-963 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管。Toshiba · 封装:SC-70
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 2.2 kOhms、典型电阻比 0.22、最小直流电流增益(hfe) 50、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SC-70 封装。Toshiba · 封装:SC-70
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 4.7、最小直流电流增益(hfe) 50、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SC-70 封装。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Diodes Incorporated · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 250 MHz、配置 Dual、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 4.7 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 100、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-363-6 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。