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ROHM Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 - 100 V、最大工作频率 200 MHz、配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 1 kOhms、典型电阻比 1,采用 SOT-23-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ROHM Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 - 100 V、最大工作频率 200 MHz、配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 1 kOhms、典型电阻比 1,采用 SOT-23-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-723-3
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 50 mV、最大工作频率 250 MHz、配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 2.1,采用 SOT-723-3 封装。Toshiba · 封装:SC-59-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、最小直流电流增益(hfe) 90、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、耗散功率(Pd) 200 mW、最小工作温度 - 55 C,采用 SC-59-3 封装。Toshiba · 封装:VESM-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、耗散功率(Pd) 150 mW、最小工作温度 - 55 C,采用 VESM-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 0.1 V, - 0.1 V、最大工作频率 250 MHz、配置 Dual、晶体管极性 NPN, PNP、典型输入电阻 10 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 30,采用 SOT-363-6 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-416FL-3
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 - 70 V、最大工作频率 250 MHz、配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 22 kOhms、典型电阻比 2.1,采用 SOT-416FL-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-563-6
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 470 Ohms、最小直流电流增益(hfe) 100、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-563-6 封装。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Toshiba · 封装:SSM-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、耗散功率(Pd) 100 mW、最小工作温度 - 55 C,采用 SSM-3 封装。Toshiba · 封装:SC-70
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 2.2 kOhms、典型电阻比 0.047、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SC-70 封装。Nexperia · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 47 kOhms、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA、峰值直流集电极电流 100 mA,采用 SOT-323-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-563-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、配置 Dual、晶体管极性 NPN, PNP、典型输入电阻 1 kOhms、典型电阻比 0.1、最小直流电流增益(hfe) 33,采用 SOT-563-6 封装。Toshiba · 封装:SOT-346-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、典型输入电阻 22 kOhms、典型电阻比 0.468、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-346-3 封装。Toshiba · 封装:SOT-723-3
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 4.7 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 120、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-723-3 封装。Toshiba · 封装:SC-59-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 PNP、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、耗散功率(Pd) 200 mW、最小工作温度 - 55 C,采用 SC-59-3 封装。Toshiba · 封装:SC-59-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 30、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、耗散功率(Pd) 200 mW、最小工作温度 - 55 C,采用 SC-59-3 封装。Toshiba · 封装:SC-59-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 PNP、最小直流电流增益(hfe) 50、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、耗散功率(Pd) 200 mW、最小工作温度 - 55 C,采用 SC-59-3 封装。Toshiba · 封装:SC-59-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、最小直流电流增益(hfe) 50、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、耗散功率(Pd) 200 mW、最小工作温度 - 55 C,采用 SC-59-3 封装。Toshiba · 封装:SC-59-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 50、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、耗散功率(Pd) 200 mW、最小工作温度 - 55 C,采用 SC-59-3 封装。Toshiba · 封装:USV-5
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 120、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、耗散功率(Pd) 200 mW、最小工作温度 - 55 C,采用 USV-5 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。