PEMD30,115
Nexperia · 封装:SOT-666-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、配置 Dual、晶体管极性 NPN, PNP、典型输入电阻 2.2 kOhms、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-666-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Nexperia · 封装:SOT-666-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、配置 Dual、晶体管极性 NPN, PNP、典型输入电阻 2.2 kOhms、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-666-6 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 2.2 kOhms、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 500 mA、峰值直流集电极电流 500 mA,采用 SOT-23-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:VMT-3
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 - 70 mV、最大工作频率 260 MHz、配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 2.1,采用 VMT-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:VMT-3
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 - 60 mV、最大工作频率 260 MHz、配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 1,采用 VMT-3 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。ON Semiconductor · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 2.2 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 8、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-363-6 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-563-6
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-563-6 封装。ROHM Semiconductor · 封装:$0.099
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 100、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 $0.099 封装。Diodes Incorporated · 封装:DFN-1006-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 0.213、最小直流电流增益(hfe) 50、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 DFN-1006-3 封装。Toshiba · 封装:SMV-5
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 200 MHz、配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 80,采用 SMV-5 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101,采用 TSSOP-6 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-416-3
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 260 MHz、配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 2.1、最小直流电流增益(hfe) 140,采用 SOT-416-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 100、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、连续集电极电流 500 mA,采用 SOT-323-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-1010D-3
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101,采用 DFN-1010D-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-70
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 22 kOhms、典型电阻比 1、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SC-70 封装。ROHM Semiconductor · 封装:UMT-3F-3
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 250 MHz、配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 47 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 100、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 UMT-3F-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:UMT-3F-3
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 250 MHz、配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 47 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 100、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V,采用 UMT-3F-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 22 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 56、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-323-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:UMT-3
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 250 MHz、配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 100 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 100、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 UMT-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-1006-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 1、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 DFN-1006-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。