PUMD24,115
Nexperia · 封装:TSSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、配置 Dual、晶体管极性 NPN, PNP、典型输入电阻 100 kOhms、典型电阻比 1、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 TSSOP-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Nexperia · 封装:TSSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、配置 Dual、晶体管极性 NPN, PNP、典型输入电阻 100 kOhms、典型电阻比 1、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 TSSOP-6 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-70
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 1、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SC-70 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-70
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 22 kOhms、典型电阻比 1、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SC-70 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 - 100 mV、配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 30,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 2.13、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-323-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:EMT-6
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 4.7 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 100、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 EMT-6 封装。ROHM Semiconductor · 封装:EMT-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、配置 Dual、晶体管极性 NPN, PNP、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 0.212、最小直流电流增益(hfe) 68,采用 EMT-6 封装。ROHM Semiconductor · 封装:EMT-6
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 30、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 EMT-6 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-963-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、配置 Dual、晶体管极性 NPN, PNP、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 0.21、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-963-6 封装。ROHM Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 4.7 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 100、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA。Diodes Incorporated · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 30、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-323-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:VMT-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 2.2 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 56、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 VMT-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:$0.094
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 22 kOhms、典型电阻比 0.476、最小直流电流增益(hfe) 68, 180、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 $0.094 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-723-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 35, 60、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-723-3 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 100 kOhms、典型电阻比 1、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 20 mA,采用 TSSOP-6 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-88A/SOT-353
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual Common Base and Collector、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 0.47、最小直流电流增益(hfe) 20、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SC-88A/SOT-353 封装。ROHM Semiconductor · 封装:EMT-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 0.1、最小直流电流增益(hfe) 80、连续集电极电流 100 mA,采用 EMT-3 封装。Nexperia · 封装:TSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 2.2 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 220、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 20 V,采用 TSOP-6 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SC-59-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 1 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 33、连续集电极电流 - 500 mA,采用 SC-59-3 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。