ChipSourceHub 美芯科技

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

DTC143ZM3T5G

ON Semiconductor · 封装:SOT-723-3

该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 0.1、最小直流电流增益(hfe) 80, 200、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-723-3 封装。

PDTC123YT,215

Nexperia · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 2.2 kOhms、典型电阻比 0.22、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-23-3 封装。

PDTA143EU,115

Nexperia · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 1、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-323-3 封装。

PDTC114TT,215

Nexperia · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 10 kOhms、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA、峰值直流集电极电流 100 mA,采用 SOT-23-3 封装。

DTA114EMT2L

ROHM Semiconductor · 封装:VMT-3

该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 30、连续集电极电流 - 50 mA,采用 VMT-3 封装。

NSBC114EDXV6T1G

ON Semiconductor · 封装:SOT-563-6

该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 35、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-563-6 封装。

DTA043EUBTL

ROHM Semiconductor · 封装:UMT-3F-3

该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 - 70 mV、最大工作频率 250 MHz、配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 1,采用 UMT-3F-3 封装。

MUN5113DW1T1G

ON Semiconductor · 封装:SOT-363(PB-Free)-6

该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-363(PB-Free)-6 封装。

PDTA123ET,215

Nexperia · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 2.2 kOhms、典型电阻比 1、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-23-3 封装。

DTC044EEBTL

ROHM Semiconductor · 封装:EMT-3F-3

该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 50 mV、最大工作频率 250 MHz、配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 1,采用 EMT-3F-3 封装。

DTC124XET1G

ON Semiconductor · 封装:SC-75-3

该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 22 kOhms、典型电阻比 0.47、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SC-75-3 封装。

PUMB4,115

Nexperia · 封装:TSSOP-6

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、配置 Dual、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 10 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 200、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V,采用 TSSOP-6 封装。

PUMH9,125

Nexperia · 封装:TSSOP-6

该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、单件重量 0.000190 oz,采用 TSSOP-6 封装。

DTC023YUBTL

ROHM Semiconductor · 封装:UMT-3

该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 70 mV、最大工作频率 250 MHz、配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 2.2 kOhms、典型电阻比 4.5,采用 UMT-3 封装。

FJV3105RMTF

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括类型 NPN Epitaxial Silicon Transistor、配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 0.47、最小直流电流增益(hfe) 30,采用 SOT-23-3 封装。

PDTA144ET,215

Nexperia · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 1、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-23-3 封装。

DTC023YEBTL

ROHM Semiconductor · 封装:EMT-3

该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 70 mV、最大工作频率 250 MHz、配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 2.2 kOhms、典型电阻比 4.5,采用 EMT-3 封装。

LMN200B02-7

Diodes Incorporated · 封装:SOT-363

该型号为晶体管,主要参数包括最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C、单件重量 0.000212 oz,采用 SOT-363 封装。

DTC114TMT2L

ROHM Semiconductor · 封装:VMT-3

该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 10 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 100、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 VMT-3 封装。

PDTA115ET,215

Nexperia · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 100 kOhms、典型电阻比 1、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 20 mA,采用 SOT-23-3 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技