HN1A01FE-GR,LXHF
Toshiba · 封装:ES-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 ES-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Toshiba · 封装:ES-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 ES-6 封装。Toshiba · 封装:US-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 US-6 封装。Diotec Semiconductor · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 800 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 700 mV,采用 SOT-23 封装。Diotec Semiconductor
该型号为晶体管。Diotec Semiconductor · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23 封装。Micro Commercial Components (MCC)
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.000282 oz。Micro Commercial Components (MCC)
该型号为晶体管。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-523-3
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101,采用 SOT-523-3 封装。Micro Commercial Components (MCC)
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 中国。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国、单件重量 0.000282 oz,采用 SOT-23-3 封装。Micro Commercial Components (MCC)
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.000282 oz。Micro Commercial Components (MCC)
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 TH、单件重量 0.000282 oz。Diodes Incorporated
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 中国。Diodes Incorporated · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 TO-252-3 封装。Diodes Incorporated
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 中国。Diodes Incorporated
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 德国。Diodes Incorporated
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V。Diodes Incorporated
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V。Diodes Incorporated
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国。Diodes Incorporated
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 中国。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。