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NSV60200DMTWTBG

onsemi · 封装:WDFN6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 WDFN6 封装。

NSV60200LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 2 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V,采用 SOT-23-3 封装。

NSVBC857CWT1G

onsemi · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-323-3 封装。

NSVBC858AWT1G

onsemi

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V。

NSVBC858BLT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V,采用 SOT-23-3 封装。

NSVMMBT589LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、认证等级 AEC-Q100、组装国家或地区 中国、晶圆制造国家或地区 马来西亚、原产国家或地区 中国,采用 SOT-23-3 封装。

NSVMMBT5088LT3G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、增益带宽积(fT) 40 MHz、认证等级 AEC-Q101、组装国家或地区 中国、晶圆制造国家或地区 马来西亚,采用 SOT-23-3 封装。

NSVMMBT5401LT3G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 160 V,采用 SOT-23-3 封装。

NSVMMBT5401M3T5G

onsemi · 封装:SOT-723-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 60 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 160 V,采用 SOT-723-3 封装。

NSVMMBT5401WT1G

onsemi · 封装:SC-70-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 160 V,采用 SC-70-3 封装。

NSVMMBT5550LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 140 V、集电极-基极电压(VCBO) 160 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-23-3 封装。

SMMBTA06WT3G

onsemi · 封装:SC-70-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V,采用 SC-70-3 封装。

TIP35CG

onsemi · 封装:TO-247-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 25 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V,采用 TO-247-3 封装。

SMMBTA42LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 SOT-23-3 封装。

SPZT651T1G

onsemi · 封装:SOT-223-4

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 2 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V,采用 SOT-223-4 封装。

SPZT751T1G

onsemi · 封装:SOT-223-4

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 2 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V,采用 SOT-223-4 封装。

SPZTA42T1G

onsemi · 封装:SOT-223-4

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 SOT-223-4 封装。

SS8550DBU

onsemi · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 1.5 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 TO-92-3 封装。

TIP30CG

onsemi · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 1 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V,采用 TO-220-3 封装。

TIP31AG

onsemi · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 TO-220-3 封装。

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