CPH6020-TL-E
ON Semiconductor · 封装:SOT-26-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 8 V、集电极-基极电压(VCBO) 15 V、发射极-基极电压(VEBO) 2 V,采用 SOT-26-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor · 封装:SOT-26-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 8 V、集电极-基极电压(VCBO) 15 V、发射极-基极电压(VEBO) 2 V,采用 SOT-26-6 封装。ON Semiconductor · 封装:WDFN-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、集电极-基极电压(VCBO) 12 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 WDFN-3 封装。ON Semiconductor · 封装:CPH-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 105 mV, - 155 mV,采用 CPH-3 封装。Nexperia · 封装:TO-236AB-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 TO-236AB-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-563-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V,采用 SOT-563-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 3 A,采用 SOT-89-3 封装。ON Semiconductor · 封装:CPH-5
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、连续集电极电流 700 mA、最小直流电流增益(hfe) 300、耗散功率(Pd) 600 mW,采用 CPH-5 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、最大直流集电极电流 - 2 A,采用 SOT-23-3 封装。STMicroelectronics · 封装:IPAK-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V、最大直流集电极电流 6 A、最小工作温度 - 65 C,采用 IPAK-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SC-59-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 2 V,采用 SC-59-3 封装。STMicroelectronics · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 3 A,采用 SOT-223-4 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-126-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 700 V、发射极-基极电压(VEBO) 9 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 TO-126-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020D-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 DFN-2020D-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 110 mV,采用 SOT-23-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 20 V、集电极-基极电压(VCBO) - 20 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 315 mV,采用 SOT-23-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 90 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 600 mV,采用 SOT-223-4 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.15 V。Toshiba · 封装:SOT-25-5
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 120 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.3 V,采用 SOT-25-5 封装。Diodes Incorporated
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。ON Semiconductor · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 140 mV,采用 SOT-89-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。