NSS20500UW3TBG
ON Semiconductor
该型号为晶体管。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor
该型号为晶体管。ON Semiconductor · 封装:TO-225-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 TO-225-3 封装。STMicroelectronics · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 5 A,采用 TO-252-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 115 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 SOT-23-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 20 V、集电极-基极电压(VCBO) - 25 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 150 mV,采用 SOT-23-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、连续集电极电流 3 A、耗散功率(Pd) 500 mW、单件重量 0.004603 oz,采用 SOT-89-3 封装。Nexperia · 封装:UPAK-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 4 A,采用 UPAK-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 600 mV,采用 SOT-223-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 400 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 SOT-223-4 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-126-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 300 V、集电极-基极电压(VCBO) - 300 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.6 V,采用 TO-126-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 100 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.3 V,采用 SOT-89-3 封装。ON Semiconductor · 封装:PCP-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 100 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.22 V,采用 PCP-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 20 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.25 V,采用 TSOP-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V,采用 SOT-23-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SMT-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 120 mV,采用 SMT-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 3 A,采用 SOT-23-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-62-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、连续集电极电流 3 A、耗散功率(Pd) 500 mW、单件重量 0.001820 oz,采用 SC-62-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、集电极-基极电压(VCBO) 12 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 4 A,采用 SOT-23-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 225 mV,采用 SOT-23-6 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。