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型号列表

199,570 条型号记录
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BC557C

Diotec Semiconductor · 封装:TO-92

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-92 封装。

BC808-40

Diotec Semiconductor · 封装:SOT-23

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 800 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 700 mV,采用 SOT-23 封装。

BC817-16

Diotec Semiconductor · 封装:SOT-23

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 800 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 700 mV,采用 SOT-23 封装。

BC817-16W

Diotec Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 中国。

BC309B TIN/LEAD

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 300 mV,采用 TO-92-3 封装。

CMPTA92E TR PBFREE

Central Semiconductor · 封装:SOT-23

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 350 V、集电极-基极电压(VCBO) 350 V,采用 SOT-23 封装。

MPSL51 TIN/LEAD

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V、集电极-发射极饱和电压 300 mV,采用 TO-92-3 封装。

MPSL51 PBFREE

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V、集电极-发射极饱和电压 300 mV,采用 TO-92-3 封装。

MPSL01 TIN/LEAD

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、集电极-基极电压(VCBO) 140 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 300 mV,采用 TO-92-3 封装。

MPSL01 PBFREE

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、集电极-基极电压(VCBO) 140 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 300 mV,采用 TO-92-3 封装。

DDTC114ECA-TP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、耗散功率(Pd) 200 mW、增益带宽积(fT) 160 MHz、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C,采用 SOT-23-3 封装。

PXT8050-D-TP

Micro Commercial Components (MCC)

该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.001587 oz。

PXT3906-TP

Micro Commercial Components (MCC)

该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 中国。

PXT3904-TP

Micro Commercial Components (MCC)

该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 中国。

PXT2222A-TP

Micro Commercial Components (MCC)

该型号为晶体管,主要参数包括组装国家或地区 TH、原产国家或地区 中国、单件重量 0.001587 oz。

MMDT3904HE3-TP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-363-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-363-6 封装。

MMSS8550W-H-TP

Micro Commercial Components (MCC)

该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.000176 oz。

MMSS8550HE3-L-TP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 1.5 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 SOT-23-3 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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