BC856BS-QX
Nexperia · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 65 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V,采用 SOT-363-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Nexperia · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 65 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V,采用 SOT-363-6 封装。Nexperia · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、耗散功率(Pd) 250 mW、最小工作温度 - 65 C,采用 SOT-23 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-18-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-18-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-220
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 7 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 330 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-220 封装。Central Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、原产国家或地区 中国台湾。Central Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 1 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V。Central Semiconductor · 封装:TO-92
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 TO-92 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-92
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-92 封装。Central Semiconductor · 封装:DPAK-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 750 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 DPAK-4 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-92
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 800 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-92 封装。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V。Nexperia · 封装:DFN-1110D-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 DFN-1110D-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-223-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-223-3 封装。Microchip Technology
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 15 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 650 V。Microchip Technology · 封装:TO-5-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 3 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 TO-5-3 封装。Central Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V。Central Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、原产国家或地区 IN。Diotec Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-23-3 封装。Panjit · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-23-3 封装。Central Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、原产国家或地区 中国台湾。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。