PBSS4160PANS-QX
Nexperia · 封装:DFN2020-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 1.5 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 DFN2020-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Nexperia · 封装:DFN2020-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 1.5 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 DFN2020-6 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 1.5 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 DFN-2020-6 封装。Nexperia · 封装:DFN2020-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 1.5 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 DFN2020-6 封装。onsemi · 封装:SC-70-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 SC-70-6 封装。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、型号别名 934669909147。Nexperia · 封装:DFN2020-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 2 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V,采用 DFN2020-6 封装。Nexperia · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、耗散功率(Pd) 390 mW、增益带宽积(fT) 180 MHz,采用 SOT-23 封装。Nexperia · 封装:DFN2020-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 2 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V,采用 DFN2020-6 封装。Nexperia · 封装:DFN2020-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 1.5 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 120 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V,采用 DFN2020-6 封装。Nexperia · 封装:DFN2020-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 1.5 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 120 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V,采用 DFN2020-6 封装。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 马来西亚、型号别名 934664874215。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 马来西亚、型号别名 934664876215。Nexperia · 封装:SC-62-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 10 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V,采用 SC-62-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、耗散功率(Pd) 1.1 W、增益带宽积(fT) 160 MHz,采用 SOT-23 封装。Nexperia · 封装:SC-62-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 10 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V,采用 SC-62-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-18-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 140 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 TO-18-3 封装。Panjit · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 65 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V,采用 SOT-23-3 封装。Central Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 2 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V。Central Semiconductor · 封装:TO-92
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V、集电极-发射极饱和电压 250 mV,采用 TO-92 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-18-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 50 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 TO-18-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。