Jan2N5684
Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
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该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
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该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Nexperia · 封装:DFN-2020D-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 DFN-2020D-6 封装。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、型号别名 934669907147。Nexperia · 封装:DFN2020-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 DFN2020-6 封装。Nexperia · 封装:DFN-1010D-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 1.5 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 DFN-1010D-3 封装。Nexperia · 封装:DFN2020-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 DFN2020-6 封装。Nexperia · 封装:DFN2020-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 DFN2020-6 封装。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 马来西亚、型号别名 934663787135。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、型号别名 934669906147。Nexperia · 封装:DFN2020-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V,采用 DFN2020-6 封装。Nexperia · 封装:DFN2020-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V,采用 DFN2020-6 封装。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、型号别名 934669911115。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、型号别名 934669911135。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。