PBHV9040Z-QF
Nexperia · 封装:SC-73-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 500 V,采用 SC-73-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Nexperia · 封装:SC-73-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 500 V,采用 SC-73-4 封装。Nexperia · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 500 V,采用 SOT-89-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 500 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 110 mV,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 500 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 110 mV,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:SC-73-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 600 V、集电极-基极电压(VCBO) 600 V,采用 SC-73-4 封装。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、型号别名 934669991135。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 2 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 400 V,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国、型号别名 934664929115。Nexperia · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 1 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 500 V,采用 SOT-89-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 500 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:DFN1010D-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 1 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V,采用 DFN1010D-3 封装。Nexperia · 封装:SC-73-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 4 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 350 V,采用 SC-73-4 封装。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 马来西亚、型号别名 934664928115。Nexperia · 封装:SC-73-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 2 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 400 V,采用 SC-73-4 封装。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、型号别名 934667029115。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi · 封装:LCC-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 LCC-3 封装。Microchip / Microsemi · 封装:LCC-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 LCC-4 封装。Microchip / Microsemi · 封装:LCC-20
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Quad、最大直流集电极电流 800 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V,采用 LCC-20 封装。Microchip / Microsemi · 封装:LCC-20
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Quad、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 LCC-20 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。