ChipSourceHub 美芯科技

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

NSVMMBT4401WT1G

onsemi

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

KSC1008YTA

onsemi · 封装:TO-92-3 Kinked Lead

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 700 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。

KSC5338D

onsemi · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 5 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 450 V、集电极-基极电压(VCBO) 1 kV,采用 TO-220-3 封装。

KSC1815YTA

onsemi · 封装:TO-92-3 Kinked Lead

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 150 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。

KSC1845FTA

onsemi · 封装:TO-92-3 Kinked Lead

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 50 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 120 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。

KSC2334YTU

onsemi · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 7 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V,采用 TO-220-3 封装。

KSC2383OTA

onsemi · 封装:TO-92L-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 1 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 160 V、集电极-基极电压(VCBO) 160 V,采用 TO-92L-3 封装。

KSC2383YTA

onsemi · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 1 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 160 V、集电极-基极电压(VCBO) 160 V,采用 TO-92-3 封装。

KSC2690AYS

onsemi · 封装:TO-126-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 1.2 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 160 V、集电极-基极电压(VCBO) 160 V,采用 TO-126-3 封装。

KSC2690AYSTU

onsemi · 封装:TO-126-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 1.2 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 160 V、集电极-基极电压(VCBO) 160 V,采用 TO-126-3 封装。

KSC5026MOS

onsemi · 封装:TO-126-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 1.5 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 800 V、集电极-基极电压(VCBO) 1.1 kV,采用 TO-126-3 封装。

MJD340G

onsemi · 封装:TO-252-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 TO-252-3 封装。

MJD42CRLG

onsemi · 封装:TO-252-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 6 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V,采用 TO-252-3 封装。

MJD340RLG

onsemi · 封装:TO-252-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 TO-252-3 封装。

MJD340T4G

onsemi · 封装:TO-252-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 TO-252-3 封装。

MJD340T4GN

onsemi · 封装:DPAK-4

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 750 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 DPAK-4 封装。

MJD350T4G

onsemi · 封装:TO-252-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 TO-252-3 封装。

MJD350T4GN

onsemi · 封装:DPAK-4

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 750 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 DPAK-4 封装。

MJD41CRLG

onsemi · 封装:DPAK-3 (TO-252-3)

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 6 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V,采用 DPAK-3 (TO-252-3) 封装。

MJD41CT4G

onsemi · 封装:DPAK-3 (TO-252-3)

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 6 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V,采用 DPAK-3 (TO-252-3) 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技