ChipSourceHub 美芯科技

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

BSS63LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-23-3 封装。

BSS64LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V,采用 SOT-23-3 封装。

BSV52LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V,采用 SOT-23-3 封装。

BU406G

onsemi · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 7 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 200 V、集电极-基极电压(VCBO) 400 V,采用 TO-220-3 封装。

D45H11G

onsemi · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 10 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-220-3 封装。

D45H8G

onsemi · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 10 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-220-3 封装。

D45VH10G

onsemi · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 15 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 TO-220-3 封装。

EMF5XV6T1G

onsemi · 封装:SOT-563-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-563-6 封装。

EMT1DXV6T1G

onsemi · 封装:SOT-563-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-563-6 封装。

EMX1DXV6T1G

onsemi · 封装:SOT-563-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 SOT-563-6 封装。

FFB2227A

onsemi · 封装:SC-70-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 SC-70-6 封装。

FFB2907A

onsemi · 封装:SC-70-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 SC-70-6 封装。

FJD5555TM

onsemi · 封装:DPAK-3 (TO-252-3)

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 5 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 1.05 kV,采用 DPAK-3 (TO-252-3) 封装。

FJT44TF

onsemi · 封装:SOT-223-4

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 300 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 500 V,采用 SOT-223-4 封装。

FJI5603DTU

onsemi · 封装:I2PAK-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 800 V、集电极-基极电压(VCBO) 1.6 kV,采用 I2PAK-3 封装。

FJL4315OTU

onsemi · 封装:TO-264-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 17 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 250 V、集电极-基极电压(VCBO) 250 V,采用 TO-264-3 封装。

FJL6920TU

onsemi · 封装:TO-264-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 20 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 800 V、集电极-基极电压(VCBO) 1.7 kV,采用 TO-264-3 封装。

FJP13009H2TU

onsemi · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 12 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 700 V,采用 TO-220-3 封装。

FJP13009TU

onsemi · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 12 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 700 V,采用 TO-220-3 封装。

FJP5027OTU

onsemi · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 800 V、集电极-基极电压(VCBO) 1.1 kV,采用 TO-220-3 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技